Belépés címtáras azonosítással
magyar nyelvű adatlap
angol nyelvű adatlap
Elektronikai technológia és anyagismeret
A tantárgy angol neve: Electronics Technology and Materials
Adatlap utolsó módosítása: 2021. augusztus 26.
Villamosmérnöki SzakBSc képzés
Név:
Beosztás:
Tanszék, Int.:
Dr. Krammer Olivér
egyetemi docens
Elektronikai Technológia Tsz.
Dr. Harsányi Gábor
egyetemi tanár
Dr. Szabó Péter János
Anyagtudomány és Technológia Tsz. (GPK)
Dr. Jakab László
Dr. Gordon Péter
Dr. Hurtony Tamás
Dr. Bonyár Attila
Dr. Medgyes Bálint
Dr. Géczy Attila
A fenti forma a Neptun sajátja, ezen technikai okokból nem változtattunk.
A kötelező előtanulmányi rend az adott szak honlapján és képzési programjában található.
Az Elektronikai technológia és anyagismeret c. természettudományos alaptárgy keretében folyó képzés elsődleges célja a hallgatóknak az elektronikai moduláramkörök és rendszerek kivitelezésével, valamint azok anyagszerkezeti és anyagtulajdonságaival kapcsolatos alapjainak, továbbá elméleti és gyakorlati ismereteinek átadása.
A tantárgy célja áttekintést adni a mikroelektronikai anyagok, alkatrészek és eszközök, az áramköri, optoelektronikai, mechatronikai, és egyéb modulok, valamint az elektronikus készülékek struktúrájáról, felépítéséről, előállítási és szerelési technológiájáról, a szakterület fejlődési trendjeiről.
A tárgy azon elektronikai technológiai és anyagismereti - mikroelektronikai, áramkör építési, szereléstechnológiai, készüléképítési - ismereteket foglalja össze, amelyek minden villamosmérnök számára szükségesek az integrált áramkörökkel, továbbá az elektronikai részegységek és rendszerek kivitelezésével kapcsolatos alapvető tájékozottsághoz és az erre a területre specializálódott ipari szakemberekkel és kutatókkal való együttműködéshez.
1. hét. Bevezetés, Elektronikus alkatrészek, hordozók, részegységek rendszerezése, elektronikai anyagok rövid ismertetése. Elektronikai készülékek tervezése, felépítése, elektronikus készülékek termikus konstrukciója.
2. hét. A furat és felület szerelhető alkatrészek felépítései, tulajdonságai, csoportosításai.
3. hét. Alkatrészek forrasztása hullámforrasztással, az újraömlesztéses forrasztási technológia, szelektív forrasztási technológiák
4. hét. Félvezető chipek és moduláramkörök beültetési módjai és tokozásai
5. hét. Egyoldalas és kétoldalas lemezek gyártástechnológiája. Többrétegű és speciális lemezek gyártástechnológiája, HDI hordozók.
6. hét. Kerámia- és polimer alapú vastagréteg technológia, többrétegű kerámia technológiák
7. hét. Vákuumtechnika, vékonyréteg technológia
8. hét. Félvezető anyagok jellemzői, elemi és vegyület félvezetők, diffúzió, ion-implantáció. Félvezető szelet előállítása
9. hét. Rétegleválasztási, és adalékolási technológiák. Mintázat és szerkezet-kialakítás félvezető szeleten, tranzisztorok kialakítása.
10. hét. Kristálytani alapismeretek, Bravais-rács, Miller-indexek.
11. hét. Reális kristályok, kristályhibák (ponthibák, diszlokációk), egykristályok előállítása, újrakristályosítás. Fémek mechanikai tulajdonságai (szakító szilárdság, folyáshatár).
12. hét. Ötvözetek szerkezete és termikus viselkedése, állapotábrák, eutektikum, eutektoid, szilárd oldat, intermetallikus vegyület
13. hét. Vezetés fémekben, vezeték és ellenállásanyagok, hőmérsékletfüggés. Szigetelő anyagok villamos tulajdonságai, kerámiák, kompozitok, üvegek, műanyagok. Szerkezet vizsgálatok, RTG-diffrakció, mikroszkópia, SEM, TEM
14. hét. Kitekintő előadás, meghívott ipari előadóval.
A laboratóriumi gyakorlatok témái:
1. Nyomtatott huzalozású lemezek előállítása
2. Vékonyrétegek előállítása és lézeres mintázatkialakítás
3. Passzív hálózat készítése vastagréteg technológiával
4. Pásztázó elektronmikroszkópia (GPK)
5. Moduláramkör készítése furatszerelési technológiával, forrasztott kötések vizsgálata
6. Moduláramkör készítése felületszerelési technológiával
7. Nyomtatott huzalozású lemez tervezése az elektronikai szereléstechnológia vizsgálatára.
A szorgalmi időszakban: Részvétel a hét darab laboratóriumi foglalkozáson és ezek sikeres teljesítése. A laboratóriumi foglalkozások elején az előzetes kompetenciák felmérésére rövid (kb. 15 perces) szintfelmérők legalább elégséges teljesítése. Kettő darab 60 perces összegző értékelés legalább elégséges teljesítése.
A vizsgaidőszakban: nincs.
A szintfelmérő teljesítményértékelés kizárólag a laboratóriumi foglalkozással együtt pótolható. A félév során két darab laboratóriumi foglalkozás pótolható.
Az összegző értékelések pótlására, javítására egyszeri lehetőség biztosított. Pót-pótzárthelyi csak a korábbi zárthelyik teljesítésének alacsony sikeressége (kevesebb, mint egyharmad) esetén biztosított.
Harsányi Gábor: Elektronikai technológia, BME Viking Zrt., VI202-010, Budapest, 2011
B. Illés, O. Krammer, A. Géczy: Reflow Soldering: Apparatus and Heat Transfer Processes, Elsevier, Amsterdam, Hollandia, 2020, ISBN: 9780128185056
Pinkola János (szerk.): Elektronikai Technológia Laboratórium, Műegyetemi kiadó, 55082, Budapest, 2007
Kontaktóra
70
Készülés előadásokra
20
Készülés gyakorlatra
-
Készülés laborra
28
Készülés zárthelyire
48
Házi feladat elkészítése
Önálló tananyag-feldolgozás
14
Vizsgafelkészülés
Összesen
180
Dr. Ginsztler János
professor emeritus
Dr. Gál László
t. egyetemi docens
Dr. Sántha Hunor
Dr. Illés Balázs
Az IMSc pontozás a tárgyhoz tartozó 2 db összegző értékelésen kiadott plusz feladatokkal történik. A plusz feladatok pontszámának aránya az összegző értékelésben 25%-os. Plusz IMSc pont az összegző értékelések 75%-os teljesítése felett szerezhető.
A tárgyban szerezhető maximális IMSc pontszám 30 (összegző értékelésenként max. 15).
Az IMSc pontok megszerzése a programban részt nem vevő hallgatók számára is biztosított.